川寶科技股份有限公司

川寶科技於1999年成立，專注於研發、生產印刷電路板專用曝光設備，除首創全自動對位曝光機外，同時也是國内第一家推出高速防焊和細線路專用的數位直接成像曝光機。公司產品目前推出應用於各型面板生產過程中的內層、外層、防焊、HDI、觸控等曝光製程，完整涵蓋PCB、LED、觸控面板產業各項製程中所需的曝光設備，更陸續開發出高產速、高解析度、高精準度等全系列曝光機；加上具競爭力的價格優勢與即時售後服務，可協助客戶提升製程能力、降低成本及維持產線穩定。

川寶自2017年起，先後併購寶虹及成立寶驊科技，藉以擴展其半導體及光學檢測設備市場之影響力。寶虹專注於半導體成熟製程設備、關鍵零組件、晶圓傳輸模組與PEALD/ALE等量產設備之開發。寶驊則專注在2D/3D外觀自動檢查機，近期投入開發具備Al深度學習演算法的智能化光學檢測技術。近年來ESG永續議題在企業營運中扮演重要角色，集團全體成員已投入大量資源，為客戶提供相應的節能、減碳與零廢解決方案，在同仁共同的使命與認知調整過程中已逐步完善分工與佈局。

川寶集團始終秉持著創新、卓越、科技的企業經營理念，專注於推動環境永續、履行社會責任以及完善公司治理等三個方面的工作。在快速變動的產業中，川實集團整合了半導體材料、光學、機構、軟體等領域的研發能力，持續推出符合市場需求的方案，致力於成為客戶最值得信賴的夥伴。